• 产品信息

  1.【产品名称】：

   2.【产品尺寸】：2.8*3.5*0.8mm

  3.【电   压】：R:2.0-2.4V、B:3.0-3.4V

   4.【电   流】：30MA

   5.【功   率】：0.2W

   6.【亮   度】：B:1-2LM R:2-3LM

   7.【色   温】：色温可根据客户要求定做

   8.【显   指】：RA＞70、RA＞80、RA＞90

   9.【寿   命】：＞50，000个小时

  10. 【发光角度】：120度
  

  二、产品的主要原材料

•  1.【芯   片】：三安、晶元
  

   2.【焊线材料】：99.9%纯金线

   3.【胶  水】：美国道康宁

   4.【荧 光 粉】：美国英特美

   5.【支  架】：高导热全铜支架

  6. 【包装方式】：卷盘编带，防静电真空包
  

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贴片使用注意事项：
 
一、清洁
1.不要使用不明化学液体清洗SMD LED;
2.当必要清洗时，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟 并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。
3.包装袋密封后贮存在条件为温度<40度.湿度<90%,保存期为12个月。 当超过保质期时，需要重新烘烤。
 
二、存储
1.在开包装之前.请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象， 请重新烘烤后再使用。
2.开封后请在以下条件使用:温度<30度、湿度在60%RH以下; 如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。
3.洪烤条件：产品在烘箱在温度为65~75度;相对湿度<=10%RH, 时间:24小时。
4.从包装袋中抽出产品再烘烤时，在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
 
三、焊接
 手工焊接作业
1.使用的烙铁必须少于25W。
2.烙铁温度必须保持在低于290度。
3.焊接时间不能超过3秒。
4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。
5.当焊接好之后，要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。

产品除湿：
由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金
线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接
完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：
130-150度/2-3小时）
 
SMT贴片:
客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内
部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变
形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
 
手动焊接：
建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过
程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，
注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生
产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）
 
回流焊焊接：
批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，最好采用八温区的回流焊，最高温度不
可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有
破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先
确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
 
防静电措施：
使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的尖端一定
要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。
 
产品检验：
我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题
后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%。