产品详情
| 产地 | 深圳 | 是否进口 | 否 | 订货号 | YK-5054W-0.5W |
| 品牌 | 源科 | 货号 | YK-5054W-0.5W | 型号 | YKW5054 |
| 尺寸规格 | 5.0*5.4 | 功率 | 0.5（W） | 光通量 | 50-55（lm） |
| 正向电压 | 3.0-3.2（V） | 反向电压 | 5（V） | 静电击穿电压（ESD） | 600（V） |
| 额定电流 | 0.15（A） | 芯片品牌 | 三安 | 芯片尺寸 | 16*32（mil） |
| 荧光粉品牌 | BR | 胶水品牌 | JG | 导线材质 | 金线 |
| 支架材质 | 铜 | 发光角度 | 120（°） | 发光效率 | 110（lm/W） |
| 色容差 | 6（SDCM） | 热阻 | ≤10（°/W） | 允许结温 | 110（°） |
| 1000小时常规老化 | 98（%） | 6000小时常规老化 | 95（%） | 是否通过LM-80测试 | 否 |
| 色温区间 | 6000-6500（K） | 相关色温 | 5700,6500（K） | 是否跨境出口专供货源 | 否 |
| 产品类型 | 发光二极管 | 功耗 | 150ma | 工作温度范围 | -30~60 |
505
SMD高显系列
SMD 5051高CRI产品种-5051贴片是深圳源科光电主打产品之一，我司主要产品有贴片LED、集成大功率LED、LED红外线。高亮度、高显指、低光衰是我司的优势特点。贴片5051可采用的芯片有晶元芯片、光宏芯片。光效可达到110LM/W以上，显指高达90以上，是一款中困率LED白光，采用的全自动化进口设备封装，进口原物料。品质更优异，性能可靠度更高。
尺寸 | 颜色 | 流明值 | 光效 | 显指 | 色温 | 额定电流 | 额定电压 |
MM | Color | Luminous Flux (Lm) | Efficiency (Lm/w) | CRI (Ra) | CCT (Kelvin) | Forward Current (MA) | Lnput Volage (V) |
5.0*5.0*0.8 | 5051正白 | 50-60 | 105-125 | 80-90 | 5500-6500 | 150 | 3.0-3.6 |
5051自然白 | 45-55 | 95-110 | 80-90 | 4000-4500 | 150 | 3.0-3.6 | |
5051暖白 | 40-50 | 90-105 | 80-90 | 2800-3200 | 150 | 3.0-3.6 |
以上为我司0.5W 5051中功率白光贴片LED简单介绍；如有疑问请与我们联系。
50501SMD/5051贴片LED可应用的领域：室内照明、商业照明、工业照明；如：LED灯泡、筒灯、日光灯、面板灯、灯条、射灯、球泡灯等。
产品说明
· 1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）
2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）
4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，最好采用八温区的回流焊，最高温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。
6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的尖端一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。
7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%。
● 光电参数（温度=25℃）Electrical-Optical Characteristics
参数名称 Parameter | 符号 Symbol | 数值Value | 单位 Unit | 测试条件 Testcondition | ||
Min | Typ | Max | ||||
正向电压 Forward Voltage | Vf | 3.0 |
| 3.2 | V | If=150mA |
光通量 Luminous Flux | Ф | --- |
| --- | LM | If=20mA |
50 |
| 55 | LM | If=150mA | ||
--- |
| --- | LM | If=150mA | ||
色温 Color Temperature | CCT | 6000 |
| 6500 | K | If=150mA |
显色指数 Color endering index | CRI | 70 |
| 90 |
| If=150mA |
光效 luminous efficacy of light source | ∮ | --- |
| --- | Lm/W | If=60mA |
--- |
| --- | Lm/W | If=150mA | ||
100 |
| 110 | Lm/W | If=350mA | ||
反向电流 Reverse Currenccy | Ir | --- | --- | 10 | uA | Vr=5V |
全视角 Viewing angle | 2θ1/2 | --- | 120 | --- | Deg | If=150mA |
晶片节温 Junction temperature | Tj | --- | --- | 110 | ℃ | If=150mA |
抗静电 Antistatic ability | ESD | >2000V | ||||
